レーザ事業関連laser

実験設備一覧

発振器

CWグリーンレーザー

<3000W CWグリーンレーザ> ※1

トルンプ 社製
型式:TruDisk 3022

仕様
最大平均出力:3000W
波長:515nm
ファイバー径:Core 150µm Ring 600µm

※1 専用固定ヘッド/スキャナー有り

 

高出力CWファイバーレーザ

<4000Wファイバレーザ>

IPG 社製
型式:YLS-4000-S2

仕様
最大平均出力:4000W
波長:1070nm
ファイバー径:100, 200, 300μm

<6000Wファイバーレーザ>

IPG 社製
型式:YLS-6000-S4

仕様
最大平均出力:6000W
波長:1070nm
ファイバー径:100, 150, 200, 300μm

<ツリウムファイバレーザ> ※2

IPG 社製
型式:TLM-100-WC-Y12

仕様
最大平均出力:100W
波長:1940nm
最大パルスエネルギー:15J
パルス幅:0.05~50msec

※2 専用ヘッド TAMARI2μ 社内保有有り

CWファイバーレーザ

[シングルモード]

<2000Wファイバレーザ>

IPG 社製
型式:YLS-2000-SM

仕様
最大平均出力:2000W
波長:1070nm

<2500Wファイバーレーザ>

FINLASE 社製
型式:FIN-2500-SM

仕様
最大平均出力:2500W
波長:1064nm
ファイバー径:20μm

<QCWファイバーレーザ>

IPG 社製
型式:YLR-150/1500-QCW-AC

仕様
最大平均出力(CW):150W
最大平均出力(パルス):1500W
最大パルスエネルギー:15J
波長:1070nm
パルス幅:0.2~20msec

リングモードレーザ

<リングモードレーザ>

FINLASE 社製
型式:FIN-26RM

仕様
最大平均出力:Center 2000W RING 6000W
波長:1070nm
ファイバー径:Center 70μm RING 180μm

ナノ秒レーザ

<ナノ秒パルスレーザ>

IPG 社製
型式:YLP-1-100-20-20

仕様
最大平均出力:20W
最大パルスエネルギー:1mJ
波長:1064nm
パルス幅:100nsec

フェムト秒レーザ

<フェムト秒パルスレーザ>

トルンプ 社製
型式:TruMicro 5050 Femto Edition

仕様
最大平均出力:40W
最大パルスエネルギー:200μJ
繰り返し周波数:~200kHz
波長:1030nm
パルス幅:900fsec
ビーム径:4.9mm

<フェムト秒パルスレーザ>

AMPLITUDE 社製
型式:Tangor

仕様
最大平均出力:100W
最大パルスエネルギー:300μJ
繰り返し周波数:660~2000kHz
波長:1030nm
パルス幅:500fsec
ビーム径:3mm

-フェムト秒パルスレーザ 専用オプション-

AMPLITUDE 社製
型式:Tangor UV

仕様
最大平均出力:30W
最大パルスエネルギー:80μJ
繰り返し周波数:660~2000kHz
波長:343nm
パルス幅:10psec

加工ヘッド/スキャナー

<ドリリング3Dガルバノスキャナー>

ARGES 社製
型式:Precession Elephant

<ファイバーレーザ用 2Dガルバノスキャナー>

ARGES 社製
型式:Fiber Rhino

仕様
最大出力3kWまで対応
最大操作速度:10m/sec
C120-F163 or C120-F500

<切断用ヘッド>

プレシテック 社製
型式:YRC SolidCutter

仕様
C100-F100 or C100-F125

<溶接用ヘッド>

ツーシックス 社製
型式:HIGHYAG BIMO

仕様
1倍:C200-F200
2倍:C125-F250
3倍:C150-F460

<ツリウム用ヘッド> ※2

タマリ工業 製
型式:TAMARI 2μ
1~3倍(エキスパンダー使用)

※2 Tangor専用ヘッド

 

 

超高速スキャナー

RAYLASE社製
型式:UHSS

高出力レーザ対応3Dガルバノスキャナヘッド

YE-DATA社製

仕様
3.78倍(3.21~4.34倍) 3000CDコントロール
3.67倍(3.17~4.27倍) RCPCコントロール

3Dガルバノスキャナー

RAYLASE社製
型式:SS-IV-30[1060-1080]
QU-[WAL]-VC-SX

測定機

測定器

ワンショット3D形状測定器

キーエンス社製
型式:VR-3200

面で測定して、形状全体を解析可能
形状、粗さ、体積、2次元測定まで可能

顕微鏡

形状解析レーザ顕微鏡

キーエンス社製
型式:VK-1050

走査電子顕微鏡

JEOL社製
型式:JSM-6610LA

仕様
最大試料寸法:200mm径

マイクロスコープ

キーエンス社製
型式:VHX-700F

画像処理システム

キーエンス社製
型式:XG-X2700

測定顕微鏡

OLYMPUS社製
型式:STM6-F10-3

実体顕微鏡

OLYMPUS社製
型式:SZX16

硬度計

硬度計

島津製作所製
型式:HMV-G20S

ロボット

多関節ロボット

多関節ロボット M-710iC/50

FANAC社製

仕様
可搬重量50kg
軸数:6軸

多関節ロボット KR60HA

KUKA社製

仕様
可搬重量60kg
軸数:6軸

多関節ロボット IRB4400, IRB2400

ABB社製
保有数 2機種

仕様
可搬重量60kg, 12kg
軸数:6軸

多関節ロボット MOTOMAN-MC2000

安川電機社製
型式:ERDR-MC02000-A00

仕様
過半重量50kg
軸数:6軸

ポジショナー

MOTOPOS-D700B

安川電機社製

2軸ポジショナー

サーボポジショナー

FANUC社製

2軸ポジショナー

ステージ

大型ステージシステム

AEROTECH社製

仕様
可動範囲:750×650×250mm
最大速度:50m/min

小型ステージシステム(AEROTECH)

回転体

安川回転体

型式:SGMCS-02B3C11

エアロテック回転体

型式:ACS-100LP-A-AS-WR

エアロテック回転体

型式:Apr150dr-135-e1-m2-tt1-trcnt-bk-pl4-tas

その他

CMT溶接機/MIG・MAG溶接機

フロニウス社製
型式:TPS 400i PULSE/MV/nc (MIG・MAG溶接機)
型式:Fronius A-4600 Wels (CMT溶接機)

スパッタ発生を低減。入熱量も大幅削減。
アークの安定により高品位、高速溶接を実現。

高速度カメラ

ナックイメージテクノロジー社製
型式:MEMRECAM HX-7

仕様
500万画素 個体撮像素子
電子シャッター:1/100~1/909,090秒
最短286nsのレーザパルス光に対応

プロファイラ

PRIMES社製

ビームウォッチ

Ophir Photonics社製

仕様
波長帯域:980-1080nm
ビームウエスト幅:55μm
測定出力:400W以上(最大100kW)

パワーメータ (5kW/10kW)

10kW型式:Vega
5kW型式:Nova

パワーメータ

PRIMES社製
型式:PRIMES Cube

仕様
ビーム径:15~25mm
波長帯域:900~1090nm
測定出力:25~8000W

サーモカメラ

日本アビオニクス社製
型式:R550Pro

仕様
測定温度範囲:-40~+2000℃
測定波長:8~14μm

集塵機

新東工業社製
型式:PXN-ⅡB

卓上超音波洗浄器

ブランソン社製
型式:CPX5800h-J

仕様
超音波出力 160W
タイマ制御:デジタルタイマ(1~99分)
発振周波数:40kHz

ボールバーシステム

RENISHAW社製
型式:QC20-W

ハイグレードダンピング

日本防振工業社製

仕様
全方位対応三次元空気ばね

ビームエキスパンダー

Qioptiqフォトニクス社製

ビームエキスパンダー

SILL社製
型式:S6EXZ5075/574

仕様
波長:343nm~355nm

ミックスド・シグナル・オシロスコープ

テクトロニクス社製
型式:MSO44 4-BW-1000

切断機

ワイズマシン社製
型式:YNC-10NK

研磨機

フーチュアテック社製
型式:FTP-200S

油圧プレス機

ウィンゴ-社製
型式:P-4210

ダイヤカットマシン

FUNASAW社製
型式:FC-300S

仕様
加工能力 高さ200mm 幅295mm

ガルバノスキャナ用コントローラ

YE-DATA社製
型式:MIRAMOTION用コントローラ 3000CD

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