レーザ事業関連laser

＜3000W CWグリーンレーザ＞　※1

トルンプ 社製
型式：TruDisk 3022

仕様

最大平均出力：3000W
波長：515nｍ
ファイバー径：Core 150µm　Ring 600µm

※1　専用固定ヘッド／スキャナー有り

＜4000Wファイバレーザ＞

IPG 社製
型式：YLS-4000-S2

仕様

最大平均出力：4000W
波長：1070nm
ファイバー径：100, 200, 300μm

＜6000Wファイバーレーザ＞

IPG 社製
型式：YLS-6000-S4

仕様

最大平均出力：6000W
波長：1070nm
ファイバー径：100, 150, 200, 300μm

＜ツリウムファイバレーザ＞　※2

IPG 社製
型式：TLM-100-WC-Y12

仕様

最大平均出力：100W
波長：1940nm
最大パルスエネルギー：15J
パルス幅：0.05～50msec

※2　専用ヘッド　TAMARI2μ　社内保有有り

[シングルモード]

＜2000Wファイバレーザ＞

IPG 社製
型式：YLS-2000-SM

仕様

最大平均出力：2000W
波長：1070nm

＜2500Wファイバーレーザ＞

FINLASE 社製
型式：FIN-2500-SM

仕様

最大平均出力：2500W
波長：1064nm
ファイバー径：20μm

＜QCWファイバーレーザ＞

IPG 社製
型式：YLR-150/1500-QCW-AC

仕様

最大平均出力(CW)：150W
最大平均出力(パルス）：1500W
最大パルスエネルギー：15J
波長：1070nm
パルス幅：0.2～20msec

＜リングモードレーザ＞

FINLASE 社製
型式：FIN-26RM

仕様

最大平均出力：Center 2000W　RING 6000W
波長：1070nm
ファイバー径：Center 70μm　RING 180μm

＜ナノ秒パルスレーザ＞

IPG 社製
型式：YLP-1-100-20-20

仕様

最大平均出力：20W
最大パルスエネルギー：1mJ
波長：1064nm
パルス幅：100nsec

＜フェムト秒パルスレーザ＞

トルンプ 社製
型式：TruMicro 5050 Femto Edition

仕様

最大平均出力：40W
最大パルスエネルギー：200μJ
繰り返し周波数：～200kHz
波長：1030nm
パルス幅：900fsec
ビーム径：4.9mm

＜フェムト秒パルスレーザ＞

AMPLITUDE 社製
型式：Tangor

仕様

最大平均出力：100W
最大パルスエネルギー：300μJ
繰り返し周波数：660～2000kHz
波長：1030nm
パルス幅：500ｆsec
ビーム径：3ｍｍ

-フェムト秒パルスレーザ 専用オプション-

AMPLITUDE 社製
型式：Tangor UV

仕様

最大平均出力：30W
最大パルスエネルギー：80μJ
繰り返し周波数：660～2000kHz
波長：343nm
パルス幅：10psec

＜ドリリング3Dガルバノスキャナー＞

ARGES 社製
型式：Precession Elephant

＜ファイバーレーザ用 2Dガルバノスキャナー＞

ARGES 社製
型式：Fiber Rhino

仕様

最大出力3kWまで対応
最大操作速度：10m/sec
C120-F163 or C120-F500

＜切断用ヘッド＞

プレシテック 社製
型式：YRC SolidCutter

仕様

C100-F100 or C100-F125

＜溶接用ヘッド＞

ツーシックス 社製
型式：HIGHYAG BIMO

仕様

1倍：C200-F200
2倍：C125-F250
3倍：C150-F460

＜ツリウム用ヘッド＞　※2

タマリ工業 製
型式：TAMARI 2μ
1～3倍（エキスパンダー使用）

※2　Tangor専用ヘッド

超高速スキャナー

RAYLASE社製
型式：UHSS

高出力レーザ対応3Dガルバノスキャナヘッド

YE-DATA社製

仕様

3.78倍(3.21～4.34倍) 3000CDコントロール
3.67倍(3.17～4.27倍) RCPCコントロール

3Dガルバノスキャナー

RAYLASE社製
型式：SS-IV-30[1060-1080]
QU-[WAL]-VC-SX

ワンショット3D形状測定器

キーエンス社製
型式：VR-3200

面で測定して、形状全体を解析可能
形状、粗さ、体積、2次元測定まで可能

形状解析レーザ顕微鏡

キーエンス社製
型式：VK-1050

走査電子顕微鏡

JEOL社製
型式：JSM-6610LA

仕様

最大試料寸法：200mm径

マイクロスコープ

キーエンス社製
型式：VHX-700F

画像処理システム

キーエンス社製
型式：XG-X2700

測定顕微鏡

OLYMPUS社製
型式：STM6-F10-3

実体顕微鏡

OLYMPUS社製
型式：SZX16

硬度計

島津製作所製
型式：HMV-G20S

多関節ロボット　M-710iC/50

FANAC社製

仕様

可搬重量50kg
軸数：6軸

多関節ロボット　KR60HA

KUKA社製

仕様

可搬重量60kg
軸数：6軸

多関節ロボット IRB4400, IRB2400

ABB社製
保有数　2機種

仕様

可搬重量60kg, 12kg
軸数：6軸

多関節ロボット　MOTOMAN-MC2000

安川電機社製
型式：ERDR-MC02000-A00

仕様

過半重量50kg
軸数：6軸

MOTOPOS-D700B

安川電機社製

2軸ポジショナー

サーボポジショナー

FANUC社製

2軸ポジショナー

大型ステージシステム

AEROTECH社製

仕様

可動範囲：750×650×250mm
最大速度：50m/min

小型ステージシステム（AEROTECH）

安川回転体

型式：SGMCS-02B3C11

エアロテック回転体

型式：ACS-100LP-A-AS-WR

エアロテック回転体

型式：Apr150dr-135-e1-m2-tt1-trcnt-bk-pl4-tas

CMT溶接機/MIG・MAG溶接機

フロニウス社製
型式：TPS 400i PULSE/MV/nc (MIG・MAG溶接機)
型式：Fronius A-4600 Wels (CMT溶接機)

スパッタ発生を低減。入熱量も大幅削減。
アークの安定により高品位、高速溶接を実現。

高速度カメラ

ナックイメージテクノロジー社製
型式：MEMRECAM HX-7

仕様

500万画素　個体撮像素子
電子シャッター：1/100～1/909,090秒
最短286nsのレーザパルス光に対応

プロファイラ

PRIMES社製

ビームウォッチ

Ophir Photonics社製

仕様

波長帯域：980-1080nm
ビームウエスト幅：55μm
測定出力：400W以上(最大100kW)

パワーメータ (5kW/10kW)

10kW型式：Vega
5kW型式：Nova

パワーメータ

PRIMES社製
型式：PRIMES　Cube

仕様

ビーム径：15～25mm
波長帯域：900～1090nm
測定出力：25～8000W

サーモカメラ

日本アビオニクス社製
型式：R550Pro

仕様

測定温度範囲：-40～+2000℃
測定波長：8～14μm

集塵機

新東工業社製
型式：PXN-ⅡB

卓上超音波洗浄器

ブランソン社製
型式：CPX5800h-J

仕様

超音波出力　160W
タイマ制御：デジタルタイマ(1～99分)
発振周波数：40kHz

ボールバーシステム

RENISHAW社製
型式：QC20-W

ハイグレードダンピング

日本防振工業社製

仕様

全方位対応三次元空気ばね

ビームエキスパンダー

Qioptiqフォトニクス社製

ビームエキスパンダー

SILL社製
型式：S6EXZ5075/574

仕様

波長：343nm～355nm

ミックスド・シグナル・オシロスコープ

テクトロニクス社製
型式：MSO44 4-BW-1000

切断機

ワイズマシン社製
型式：YNC-10NK

研磨機

フーチュアテック社製
型式：FTP-200S

油圧プレス機

ウィンゴ-社製
型式：P-4210

ダイヤカットマシン

FUNASAW社製
型式：FC-300S

仕様

加工能力　高さ200mm　幅295mm

ガルバノスキャナ用コントローラ

YE-DATA社製
型式：MIRAMOTION用コントローラ 3000CD